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汇聚 AI、机器人、半导体等领域优质校招/实习/社招机会
岗位类型
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💾 半导体与芯片
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赛道分类说明
🔥 基础层（3个赛道）
半导体与芯片
：芯片设计、半导体设备、半导体材料、MEMS、传感器
算力硬件
：服务器、存储设备、PC、算力集群
光通信
：光纤光缆、光模块、光器件、激光设备
🧠 技术层（1个赛道）
大模型与云服务
：大语言模型、AI研究、云计算、AI基础设施
应用层（6个赛道）
交通与航天
：新能源汽车、智能驾驶、智能船舶、航天卫星、电驱系统
智能机器人/智能硬件
：人形机器人、服务机器人、无人机、影像设备、IoT
AI应用
：AI应用产品、企业服务、企业级AI、科研机构
生物医药
：创新药、医疗器械、医疗AI
工业能源
：工业互联网、储能、光伏、激光加工设备、智能制造
游戏互联网电商
：互联网、电商、游戏、零售